對于電子設備，在運行過程中會產(chǎn)生一定量的熱量，這些熱量會迅速提高設備的內(nèi)部溫度。如果不及時釋放熱量，設備將繼續(xù)加熱，設備會因過熱而發(fā)生故障，并且電子設備的可靠性能會下降。因此，在PCB設計時進行良好的散熱處理非常重要。接下來為大家介紹如何通過PCB設計提高電路板散熱性能。
一、PCB設計添加散熱銅箔，并采用大面積電源接地銅箔
1. 接點面積越大，結(jié)溫越低；
2. 銅覆蓋面積越大，結(jié)溫越低。
二、PCB設計增加熱過孔
PCB設計增加熱過孔熱過孔可以有效降低器件的結(jié)溫并提高單板厚度方向上的溫度均勻性，這提供了在PCB背面采用其他散熱方法的可能性。通過仿真發(fā)現(xiàn)，與沒有散熱過孔的器件相比，該器件的熱功耗為2.5W，間距為1mm，中心設計為6x6，散熱過孔可將結(jié)溫降低約4.8°C，并且PCB頂面和底面之間的溫差從21°C降低到5°C。將熱通孔陣列更改為4X4后，器件的結(jié)溫比6x6的結(jié)溫提高了2.2°C，這一點值得關注。
三、PCB設計IC背面裸露銅，降低銅與空氣之間的熱阻。
四、PCB設計布局優(yōu)化
對大功率和熱敏設備的PCB設計布局要求。
1. 熱敏設備放置在冷空氣區(qū)域。
2. 溫度檢測裝置應放置在最熱的位置。
3. 在同一塊PCB器件上應盡可能根據(jù)發(fā)熱量的大小和熱分配程度，發(fā)熱量小的或耐熱性差的器件（如小信號晶體管，小型集成電路，電解電容器等）的冷卻氣流最好在入口處，發(fā)熱量大或耐熱性好的器件（如功率晶體管，大規(guī)模集成電路等）的最下游冷卻氣流。
4. 在水平方向上，大功率設備應盡可能靠近PCB板的邊緣布置，以縮短傳熱路徑；在垂直方向上，大功率組件應盡可能靠近印刷電路板的頂部布置，以減少這些組件在工作時對其他組件溫度的影響。
5. 設備中印刷電路板的散熱主要取決于氣流，因此有必要在設計中研究氣流路徑并合理配置設備或印刷電路板。氣流傾向于在阻力較低的地方流動，因此在印刷電路板上配置設備時，請避免在區(qū)域中留出較大空間。整個機器中多個印刷電路板的配置也應注意相同的問題。
6. 溫度敏感設備最好放置在溫度最低的區(qū)域（例如設備的底部），不要將其放在加熱設備的正上方，多個設備最好在水平交錯的布局中。
7. 具有最高功耗和最大熱量的設備被布置在最佳散熱位置附近。除非附近有散熱器，否則請勿在印刷電路板的角落和邊緣放置高溫設備。在設計功率電阻時要盡可能選擇較大的器件，并調(diào)整PCB設計布局，使其具有足夠的散熱空間。
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2. 根據(jù)原理圖以及客戶設計要求評估報價；
3. 客戶確認報價，簽訂合同，預付項目定金；
4. 收到預付款，安排工程師設計；
5. 設計完成后，提供文件截圖給客戶確認；
6. 客戶確認OK，結(jié)清余款，提供PCB設計資料。
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