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在沒有電子文件生產資料，只有電路板樣板的情況下，為了縮短開發(fā)時間，節(jié)省開發(fā)成本，利用樣板進行抄板打樣是一種非常實惠的方式。

 

下面深圳宏力捷為大家介紹一下PCB抄板的方法：

　　第一步，拿到一塊PCB，首先在紙上記錄好所有元器件的型號，慘數，以及位置，尤其是二極體，三級管的方向，IC缺口的方向。最好用數碼相機拍兩張元氣件位置的照片?，F在的電路板越做越高級上面的二極體三極體有些不注意根本看不到。

 

　　第二步，拆掉所有器件，并且將PAD孔里的錫去掉。用酒精將PCB清洗乾淨，然后放入掃描儀內，掃描儀掃描的時候需要稍調高一些掃描的像素，以便得到較清晰的圖像。再用水紗紙將頂層和底層輕微打磨，打磨到銅膜發(fā)亮，放入掃描儀，啟動PHOTOSHOP，用彩色方式將兩層分別掃入。注意，PCB在掃描儀內擺放一定要橫平豎直，否則掃描的圖象就無法使用。

 

　　第三步，調整畫布的對比度，明暗度，使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分對比強烈，然后將次圖轉為黑白色，檢查線條是否清晰，如果不清晰，則重復本步驟。如果清晰，將圖存為黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP，如果發(fā)現圖形有問題還可以用PHOTOSHOP進行修補和修正。

 

　　第四步，將兩個BMP格式的文件分別轉為PROTEL格式文件，在PROTEL中調入兩層，如過兩層的PAD和VIA的位置基本重合，表明前幾個步驟做的很好，如果有偏差，則重復第三步。所以說pcb抄板是一項極需要耐心的工作，因為一點小問題都會影響到質量和抄板后的匹配程度。

抄板

 

　　第五步，將TOP層的BMP轉化為TOP.PCB，注意要轉化到SILK層，就是黃色的那層，然后你在TOP層描線就是了，并且根據第二步的圖紙放置器件。畫完后將SILK層刪掉。不斷重復直到繪製好所有的層。

 

　　第六步，在PROTEL中將TOP.PCB和BOT.PCB調入，合為一個圖就OK了。

 

　　第七步，用激光印表機將TOP LAYER，BOTTOM LAYER分別列印到透明膠片上（1：1的比例），把膠片放到那塊PCB上，比較一下是否有誤，如果沒錯，你就大功告成了。 

　　一塊和原板一洋的抄板就誕生了，但是這只是完成了一半。還要進行測試，測試抄板的電子技術性能是不是和原板一洋。如果一洋那真的是完成了。

 

　　備注：如果是多層板還要細心打磨到里面的內層，同時重復第三到第五步的抄板步驟，當然圖形的命名也不同，要根據層數來定，一般雙面板抄板要比多層板簡單許多，多層抄板容易出現對位不淮的情況，所以多層板抄板要特別仔細和小心（其中內部的導通孔和不導通孔很容易出現問題）。