PCBA工藝中有多種加工工藝，包括SMT、THT和SMT/THT混合組裝，根據(jù)我司特點(diǎn)，建議優(yōu)選下列加工工藝：
一、單面SMT（單面回流焊接技術(shù)）
此種工藝較簡單。典型的單面SMT，其PCB主要一面全部是表面組裝元器件。根據(jù)我司實(shí)際情況，可以將單面SMT概念略微放寬一些，即PCB主要一面上可以有少量符合回流焊接溫度要求和通孔回流焊接條件的THT元器件，采用通孔回流焊接技術(shù)焊接這些THT元器件，另外考慮到節(jié)省鋼網(wǎng)，也可以允許在有少量SMT元器件采用手工焊接。
手工焊接SMT元器件的封裝要求如下：
引線間距大于0.5mm（不包括0.5mm）的器件，片式電阻、電容的封裝尺寸不小于0603，不要有0402排阻，不要有BGA等面陣列器件。也可以手工焊接少量THT元件。
加工工藝為：錫膏涂布——元器件貼裝——回流焊接——手工焊接
二、單面SMT+THT混裝（單面回流焊接，波峰焊接）
此類工藝是一種常用的加工方法，因此在PCB布局時，盡可能將元器件都布于同一面，減少加工環(huán)節(jié)，提高生產(chǎn)效率。
加工工藝為：錫膏涂布——元器件貼裝——回流焊接——插件——波峰焊接
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